Los semiconductores son el recurso más valioso del siglo XXI. Estos milmillonésimos fragmentos de silicio actúan como el cerebro de toda la tecnología digital. Detrás de ellos se desarrolla una guerra silenciosa cuyo alcance ya es económico, tecnológico y militar. Su control desató una feroz disputa geopolítica entre las grandes potencias.

La soberanía tecnológica está en juego. Los microchips ya no sólo controlan teléfonos o computadoras de alto rendimiento. Son el motor que procesa los algoritmos de inteligencia artificial, sostienen el funcionamiento de los centros de datos y operan como la «inteligencia» de vehículos eléctricos y sistemas de defensa hipersónicos. Quien domine la fabricación de chips dominará buena parte del futuro económico y militar del planeta.

La carrera tecnológica ya no se juega sólo en laboratorios: depende del control de máquinas, materiales críticos y cadenas globales de producción.

La industria de los semiconductores dejó de ser un sector puramente comercial para convertirse en una cuestión central de seguridad nacional. La competencia por los chips avanzados define hoy la hegemonía tecnológica, económica y militar del siglo XXI. El futuro del sector estará marcado por la fragmentación de la globalización, la búsqueda de autosuficiencia regional y la carrera por la inteligencia artificial y la computación cuántica.

Más del 60 % de la producción mundial de semiconductores y cerca del 90 % de la capacidad de fabricación de chips avanzados —menores a siete nanómetros (nm)— se concentra en Taiwán y China continental.

 

La producción, el terreno de la disputa

La empresa taiwanesa TSMC lidera la fundición global de chips avanzados. Las compañías estadounidenses Nvidia y AMD dominan el diseño de hardware para inteligencia artificial. China, en cambio, consolidó una fuerte capacidad en nodos intermedios a través de fundiciones como SMIC y Hua Hong.

En los chips de entre veintidós y cuarenta nanómetros, las empresas chinas proyectan alcanzar el 41 % de la capacidad global hacia 2027. El escenario genera preocupación en Europa y Estados Unidos por la dependencia creciente respecto de estos semiconductores más económicos, utilizados en servidores, centros de datos y dispositivos móviles.

La producción de chips de siete nanómetros permaneció durante años fuera de alcance de China por múltiples barreras tecnológicas. Este tipo de fabricación requiere miles de millones de transistores en espacios microscópicos y resolver límites físicos vinculados al control cuántico y la fuga de energía. A eso se suman barreras económicas —plantas valuadas en miles de millones de dólares— y restricciones geopolíticas sobre el acceso a maquinaria clave.

Fabricar chips de siete nanómetros requiere máquinas de Litografía Ultravioleta Extrema (EUV), equipos de enorme complejidad tecnológica cuya exportación está severamente restringida por razones estratégicas.

Las limitaciones son impulsadas por el gobierno de Países Bajos —donde tiene sede ASML, único fabricante mundial de estas máquinas— junto con regulaciones y presiones de Estados Unidos y Japón.

Taiwán concentra la fabricación de los chips más avanzados del planeta y se convirtió en el punto más sensible de la disputa entre Washington y Pekín.

Frente a ese bloqueo, empresas chinas como SMIC recurrieron a métodos alternativos conocidos como multiple patterning, utilizando equipos más antiguos de Litografía Ultravioleta Profunda (DUV). El procedimiento incrementa costos, extiende tiempos de producción y aumenta el margen de error, pero permitió a China avanzar parcialmente en autonomía tecnológica.

El desarrollo de chips de siete nanómetros fue posible gracias a una serie de innovaciones pioneras. En 2015, IBM Research formalizó una alianza con GlobalFoundries, Samsung y el Instituto Politécnico SUNY para desarrollar el primer chip funcional de siete nanómetros. El proyecto logró integrar más de veinte mil millones de transistores utilizando una aleación de silicio-germanio (SiGe).

Según IBM, el avance requirió innovaciones en transistores de canal de silicio-germanio y múltiples niveles de integración EUV. El silicio y el germanio siguen siendo materiales decisivos en la industria electrónica: el primero por su abundancia y estabilidad térmica; el segundo por su mayor movilidad electrónica, aunque con costos más altos y mayor sensibilidad al calor.

La litografía ultravioleta extrema utiliza luz con una longitud de onda de 13,5 nm para imprimir circuitos microscópicos sobre obleas de silicio. Esta tecnología resulta esencial para integrar miles de millones de transistores en procesadores y memorias de alta densidad.

Las mejoras energéticas y de rendimiento derivadas de estas técnicas pueden alcanzar hasta un 50 % en sistemas de computación en la nube, big data, computación cognitiva y dispositivos móviles.

 

La carrera por los siete y dos nanómetros

TSMC fue la primera empresa en iniciar la producción masiva de chips de siete nanómetros en 2018. Samsung Electronics comenzó poco después con su propio nodo de siete nanómetros y fue pionera en utilizar comercialmente la tecnología EUV en ese nivel. Intel lanzó sus procesadores comerciales avanzados recién a partir de 2023.

China, bloqueada en el acceso a las máquinas EUV de ASML, desarrolló métodos alternativos mediante maquinaria DUV.

SMIC, la principal fundición china, logró fabricar chips de siete nanómetros utilizados en teléfonos Huawei de alta gama. Hua Hong Group, a través de Huali Microelectronics, también avanza en la producción masiva bajo ese nodo tecnológico.

La guerra de los semiconductores también es una pelea por el dominio industrial, los minerales estratégicos y las cadenas globales de suministro.

La nueva frontera es el chip de dos nanómetros. En esa carrera participan TSMC, Samsung, Intel y Rapidus, la empresa japonesa respaldada por el gobierno de Tokio e IBM. Toda su capacidad productiva ya se encuentra comprometida con las grandes compañías tecnológicas hasta 2028.

Estos semiconductores son fundamentales para las computadoras de alto rendimiento utilizadas en inteligencia artificial.

China todavía permanece rezagada. Aunque avanza en los cinco nanómetros para dispositivos de consumo local, el acceso a la litografía EUV sigue siendo el principal obstáculo para producir chips de dos nanómetros a gran escala.

Aun así, laboratorios y empresas chinas aceleran investigaciones alternativas. Dishan Technology, startup de Shanghái, trabaja en una GPU de inteligencia artificial de clase dos nanómetros basada en arquitectura mixta FinFET/GAA. El proyecto permanece en etapa de prototipo y verificación, con expectativas de despliegue comercial hacia 2028.

Institutos de investigación chinos también exploran tecnologías capaces de volver obsoleta la dependencia de la EUV, como la litografía multihaz por electrones. En laboratorio ya consiguieron impresiones con resoluciones inferiores a los 2 nm.

Otro avance significativo proviene de Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), empresa fundada en Shanghái en 2004. El 20 de mayo anunció que sus equipos de grabado por plasma ya son utilizados en líneas de producción de 7 nm y 5 nm de TSMC.

El dato representa un cambio relevante en una industria donde Occidente mantuvo durante décadas el monopolio tecnológico. Las sanciones estadounidenses, lejos de frenar completamente a China, aceleraron procesos de sustitución local y fortalecieron empresas nacionales capaces de competir globalmente.

Uno de los gestos más simbólicos de esta nueva etapa fue el de Gerald Yin Zhiyao, fundador de AMEC. Ingeniero formado y con trayectoria en empresas estadounidenses del sector, renunció en 2025 a la ciudadanía norteamericana para recuperar la nacionalidad china. La decisión fue leída en la industria como una señal del cambio de época que atraviesa la guerra tecnológica global.

 

Taiwán, la línea roja

La cuestión de Taiwán reapareció como uno de los puntos más sensibles del encuentro entre Donald Trump y Xi Jinping. El presidente chino advirtió que un manejo incorrecto de la isla podría llevar la relación bilateral a un «lugar peligroso».

La advertencia tiene una dimensión tecnológica directa: Taiwán concentra buena parte de la capacidad mundial de fabricación de chips avanzados gracias a TSMC, proveedor estratégico de empresas estadounidenses como Nvidia, Apple y AMD.

Taiwán se convirtió así en la principal línea roja entre las dos potencias. Para China no se trata sólo de soberanía histórica, sino también de un activo económico y tecnológico de valor incalculable.

El sur global intenta aprovechar la fragmentación tecnológica para atraer inversiones y ganar espacio en la nueva economía digital.

 

Pekín lleva años invirtiendo miles de millones de dólares en su propia industria de semiconductores a través de empresas como SMIC, aunque todavía permanece varias generaciones detrás de TSMC en los procesos más avanzados.

China sabe además que una guerra en el estrecho de Taiwán podría paralizar durante meses o años la producción mundial de chips avanzados y provocar un «apocalipsis de semiconductores» con consecuencias devastadoras para la economía global, incluida la propia economía china.

En los últimos meses Trump defendió la aplicación de aranceles sobre chips importados y reiteró la necesidad de producirlos dentro de Estados Unidos.

La estrategia busca acelerar inversiones domésticas y reducir la dependencia asiática en sectores considerados críticos para defensa, inteligencia artificial y seguridad nacional. Sin embargo, la situación es mucho más compleja.

Estados Unidos todavía depende de cadenas globales integradas. Incluso con nuevas fábricas en Arizona y Texas, la capacidad norteamericana sigue lejos de reemplazar el peso industrial taiwanés o la escala manufacturera asiática.

Por eso, parte de la industria tecnológica estadounidense advierte que una escalada arancelaria podría aumentar costos y afectar el desarrollo del ecosistema norteamericano de inteligencia artificial.

En paralelo, Trump comenzó a desmontar parte de los controles a la exportación impulsados durante la administración Biden, centrados en semiconductores avanzados, equipos de litografía y supercomputadoras.

La renegociación de restricciones para vender chips de IA a China bajo un esquema de «licencias a cambio de regalías» muestra un cambio de prioridades: favorecer ingresos inmediatos para compañías como Nvidia o Intel aun a costa de debilitar la ventaja tecnológica estadounidense.

La presencia de Jensen Huang, CEO de Nvidia, junto a Elon Musk en la comitiva cercana a Trump en su reciente cumbre con el premier chino en Pekin confirma el peso creciente de las corporaciones tecnológicas en la definición de la política exterior norteamericana.

Si China lograra reintegrar progresivamente a Taiwán a su órbita política sin recurrir a la fuerza, obtendría control directo o indirecto sobre buena parte de los chips que alimentan la inteligencia artificial, las infraestructuras críticas y los sistemas de armas del mundo.

 

Concentración crítica y presión industrial

Estas tensiones se producen mientras China consolida una posición dominante en múltiples cadenas industriales estratégicas. En apenas tres décadas pasó de representar menos del 5 % de la producción manufacturera mundial a concentrar más del 30 % de la fabricación global de bienes y más del 28 % de las exportaciones manufactureras.

Ese ascenso coincidió con décadas de deslocalización industrial occidental, apoyo estatal masivo, acceso privilegiado al crédito y políticas activas de protección y expansión productiva.

En ese proceso, Pekín construyó herramientas decisivas. China controla entre el 60 % y el 70 % de la producción mundial de tierras raras y más del 80 % de su refinado. También domina el mercado del galio y el germanio, elementos críticos para microchips, fibra óptica, paneles solares y sistemas de defensa.

En baterías, controla cerca de tres cuartas partes del refinado mundial de litio, entre el 70 % y el 80 % de la producción de cátodos y ánodos y casi el 90 % del grafito procesado utilizado en vehículos eléctricos.

La soberanía tecnológica ya no pasa sólo por fabricar chips: también implica controlar infraestructura, datos, modelos y aplicaciones de inteligencia artificial.

La misma lógica se replica en sectores como energía eólica, automóviles eléctricos y misiles guiados, donde segmentos enteros dependen casi exclusivamente de empresas chinas.

Para consolidar esa ventaja, Pekín inundó los mercados globales con productos de bajo costo. Las exportaciones chinas superan los 3,4 billones de euros anuales y representan alrededor del 14 % del comercio mundial de bienes.

La presión sobre las industrias estadounidense, europea, japonesa y coreana se intensificó, especialmente en sectores de gama media y alta que históricamente sostenían el poder industrial de Alemania, Japón y Corea del Sur.

En el enfrentamiento con Washington, este doble dispositivo —el control de monopolios críticos y el dominio de cadenas industriales globales— funciona como uno de los principales escudos del poder chino.

 

Lo posible

Los lineamientos geopolíticos en tecnología digital indican que la «guerra de los semiconductores» no terminará a corto plazo; se encamina hacia una guerra fría tecnológica.

El mundo se desplaza hacia un ecosistema tecnológico de dos cabezas, con un bloque liderado por EE. UU. y otro por China. Las naciones o empresas que logren asegurar sus cadenas de suministro y dominen los materiales de próxima generación controlarán la economía del futuro.

La concentración de la fabricación de microchips avanzados en el estrecho de Taiwán ha forzado una reconfiguración masiva de la cadena de suministro debido al riesgo geopolítico.

El sur global se ha convertido en una alternativa dentro de las estrategias de «traslado de operaciones a naciones aliadas» y diversificación industrial.

Países de ingresos medios del sudeste asiático y América Latina buscan capitalizar el conflicto para industrializar sus economías, atrayendo inversiones multimillonarias en fases críticas como el empaquetado, las pruebas y el diseño de chips, alineados con algunos de los polos geopolíticos.

Las dos superpotencias tecnológicas necesitan descentralizar sus cadenas de valor fuera de las zonas de conflicto directo. El sur global ofrece ventajas competitivas en mano de obra calificada, costos operativos y capacidad para actuar como «puente comercial», además de reducir el punto crítico que representa Taiwán.

Los trabajos de empaquetado y prueba constituyen la etapa final y crítica de fabricación de semiconductores. Su función es proteger el frágil trozo de silicio, conectarlo al mundo exterior y garantizar su correcto funcionamiento antes de integrarlo en dispositivos electrónicos.

Malasia, Vietnam e India desarrollan políticas públicas específicas para posicionarse en estas etapas de producción. México busca integrar líneas de ensamblaje orientadas a la industria automotriz norteamericana. Brasil, por su parte, intenta atraer inversiones de empresas malasias para desarrollar localmente la etapa final de producción de chips.

Resulta fundamental ampliar la participación de países del sur global en el empaquetado y prueba de chips —segmentos de bajo margen— mientras el norte conserva el diseño y la litografía avanzada, las áreas de mayor valor agregado.

Los dueños de estas tecnologías hacen extremadamente difícil que un país pueda decidir disponer, desde una perspectiva soberana, de sus propios semiconductores, centros de datos, modelos y aplicaciones. Y, sin embargo, los países necesitan una IA soberana: una inteligencia artificial anclada en su historia, su cultura y sus necesidades públicas.

Para lograrlo, primero debemos reconocer que los stacks abiertos y no propietarios son más inteligentes y resilientes. La apertura en IA implica modelos accesibles para uso, estudio, modificación y compartición; combina ciencia abierta, innovación abierta, datos abiertos y fuentes abiertas. Esa arquitectura permite capturar el valor social, económico y político de la inteligencia artificial.

Segundo, hay que asumir que ningún país —con excepción de China y Estados Unidos— puede aspirar a un stack completamente soberano si por soberanía entendemos el control total de cada capa tecnológica.

Cada capa de la pila representa una función específica, desde la gestión de datos hasta la implementación del modelo, facilitando la identificación de dependencias y desafíos.

La capa de infraestructura incluye el hardware, como los procesadores GPU producidos por Nvidia o Huawei, y las plataformas en la nube donde funcionan.

La capa de modelo comprende los grandes modelos de lenguaje como GPT-4, Claude, Llama, Gemini o DeepSeek.

La capa de datos reúne la información utilizada para entrenar y operar esos modelos.

La capa de aplicación constituye el vínculo entre el modelo y sus usuarios, tanto en usos generales como profesionales.

El objetivo realista no parece ser un stack nacional autosuficiente, sino un stack abierto, comunitario y cooperativo del sur global, adaptable a las necesidades específicas de cada país y capaz de construir acuerdos internacionales en el escenario geopolítico actual.

 

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Nota publicada originalmente en esferacomunicacional.ar